金屬聚合-金剛石砂紙：用于較難磨的材料，如陶瓷、復(fù)合材料、硬質(zhì)合金和金屬復(fù)合材料
樹脂聚合-金剛石砂紙：適合于多種材料，包括較硬金屬和非金屬涂層
這兩種既可用于帶背膠的標準研磨盤，也可用于支持磁性系統(tǒng)的磁性研磨盤。
樹脂聚合-剛硬金剛石砂紙：用于粗糙/平面的韌性材料研磨。金剛石網(wǎng)格面積大且厚，提供更高的耐磨性，從而延長了產(chǎn)品的使用壽命。在金剛石網(wǎng)格之間距離較寬，允許水來快速沖洗碎屑、有效地幫助縮短研磨時間，減少使用量，并產(chǎn)生優(yōu)異的樣品平整度。用于硬質(zhì)合金，陶瓷，堅硬的合金（維氏硬度大于150 ），和光學(xué)玻璃等材料的粗磨，特點包括：
1. 金相封裝試樣極好的平滑性和邊緣保持
2. 卓越的材料研磨力
3. 無與倫比的產(chǎn)品壽命，降低整體成本
只支持磁性盤，砂紙背面有高抓力涂層，可防止樣品在高轉(zhuǎn)動下位移，厚的、剛性的不銹鋼片可粘附在任何的磁性盤上。
Metal Plated
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Grade
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8" (200 mm)
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10" (250 mm)
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12" (300 mm) |
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260 µm
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50-50000M
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50-50100M
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50-51000M |
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125 µm
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50-50005M |
50-50105M
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50-51005M |
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70 µm
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50-50010M
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50-50110M
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50-51010M |
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30 µm
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50-50015M
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50-50115M
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50-51015M |
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15 µm
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50-50025M
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50-50125M
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50-51025M |
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9 µm
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50-50035M
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50-50135M
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50-51035M |
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6 µm
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50-50040M
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50-50140M
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50-51040M |
Resin Bond
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Grade
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8" (200 mm)
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10" (250 mm)
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12" (300 mm) |
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80 Grit |
50-80800M |
50-81000M |
50-81200M |
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120 Grit
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50-80805M |
50-81005M |
50-81205M |
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220 Grit
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50-80810M |
50-81010M |
50-81210M |
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40 µm
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50-80820M |
50-81020M |
50-81220M |
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25 µm
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50-80825M |
50-81025M |
50-81225M |
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9 µm
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50-80830M |
50-81030M |
50-81230M |
Resin Bond RIGID
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Grade
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8" (200 mm)
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10" (250 mm)
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12" (300 mm) |
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120 Grit |
50-70805M |
50-71005M |
50-71205M |
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220 Grit
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50-70810M |
50-71010M |
50-71210M |
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600 (P-1200) Grit
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50-70820M |
50-71020M |
50-71220M |
